【2023年3月1日ハイブリッド開催】第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～」

硬脆材料の平面加工に対しては，一般的な機械加工である研削加工，研磨加工に加え，

メカノケミカル作用を援用した砥粒加工，更に物理／化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され，実用化が進んでいる．

半導体結晶材料や電子デバイス素材，光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である．こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し，最適な加工方式を見極めることが重要である．

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく．

主　催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日　時：2024年3月1日(金)　13:00～17:00

開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting(web)

　　　　　ハイブリッド形式で開催します。

会　場　：日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館６F　CSTホール

　　　　〒101-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1

 https://www.cst.nihon u.ac.jp/campus/surugadai/

※ 講演者には開催前の状況により， 対⾯あるいはオンラインによる講演を選択して頂きます．

※ web開催に関する情報は，参加ご希望の方に後日お知らせいたします．

13:00～13:05　　開会挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

日本大学　山田高三　委員長

13:05～13:55　　講演１　「　硬脆材料の超平滑化加工のための実用的超仕上げ加工　」

 関西大学　山口智実　氏

13:55～14:45　　講演２　「　結晶材料の高能率鏡面研磨用砥粒　」

アサヒ化成工業株式会社　藤本俊一　氏

14:45～15:05　＜休　憩＞

15:05～15:55　　講演３　「　異種材料接合のための研磨　」

株式会社ティ・ディ・シー　赤羽優子　氏

15:55～16:45　　講演４　「　ダイヤモンドウェーハの平坦化技術　」

金沢大学　徳田規夫　　氏

16:45～16:50　　閉会挨拶・事務連絡

17:10～19:10　　技術交流会　講演会場近郊

 

参加費：研究会：当専門委員会会員：無料，非会員企業：15,400円，非会員アカデミア：6,600円

 ※会員は5人／社まで、非会員は2人／社まで研究会に参加できます。

技術交流会：会員資格に関わらず２名／社（アカデミアは1名）まで参加できます。

3人目からは4,950円／人を徴収します。

（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

（注）価格は消費税10%を含みます。

申込締切日：2024年2月15日(木)

（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先：◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局　田附宙美宛

FAX：048-858-3709，E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html